东莞PCB 智能硬件板卡

板厚：2.0mm

板层：12层

PCB尺寸：220mmX150mm

表面处理工艺：沉金+OSP

元件尺寸范围：0201-100mm

元件最小脚间距：0.4mm

最小元件：0201

物料种类：229种

通孔焊接透锡度：>=75%

洁净度：IPC-A-610E 2级标准