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东莞SMT的安装结构给波峰焊带来了哪些新的问题?

发布时间:2020/7/14 3:00:00
来源:http://dongguan.sz1942.com/news417619.html

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  深圳市壹玖肆贰科技有限公司自有SMT贴片厂,可提供最小封装0201元器件SMT贴片加工、东莞PCBA代工代料服务。接下来为大家介绍SMT的安装结构给波峰焊带来了哪些新的问题。

  深圳SMT贴片厂

  SMT的安装结构给波峰焊带来的新问题

  现代电子装联波峰焊接技术与传统的波峰焊接技术的区别,在于前者已不再是单纯的THT或者单纯的SMT的焊接问题了,现在面对的是更复杂的SMT和THT混合组装MMT的焊接问题。因此,对PCB组装件(以下简称PCBA)的组装设计的可制造性(以下均简称DFM)问题变得愈来愈突出和重要了,它构成了危及现代PCBA波峰焊接质量和生产效率的重要因素。DFM的不良会导致所设计的产品制造成本特别高昂,严重情况下甚至无法制造出来。

  SMT的安装结构给波峰焊带来的新问题

  SMT波峰焊接属于一种浸入式焊接,这种浸入式波峰焊接工艺带来了下述新问题:

  1.存在气泡遮蔽效应及阴影效应,易造成局部漏焊;

  2.SMC、SMD尺寸愈来愈小,组装密度愈来愈高,元器件间的距离亦愈来愈小,极易产生桥连;

  3.由于焊料回流不好,易产生拉尖;

  4.对元器件热冲击大;

  5.焊料中溶入杂质的机会多,焊料易受污染。

  SMT贴片加工

  深圳市壹玖肆贰科技有限公司SMT贴片加工能力

  1.最大板卡:310mm*410mm(SMT);

  2.最大板厚:3mm;

  3.最小板厚:0.5mm;

  4.最小Chip零件:0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件;

  5.最大贴装零件重量:150克;

  6.最大零件高度:25mm;

  7.最大零件尺寸:150mm*150mm;

  8.最小引脚零件间距:0.3mm;

  9.最小球状零件(BGA)间距:0.3mm;

  10.最小球状零件(BGA)球径:0.3mm;

  11.最大零件贴装精度(100QFP):25um@IPC;

  12.贴片能力:300-400万点/日。

  深圳SMT贴片加工

  深圳市壹玖肆贰科技有限公司PCBA加工服务流程

  1.项目咨询/报价:客户提供完整PCBA资料报价;

  2.客户下单:客户确认报价,签订合同,支付预付款;

  3.工程评估:工程评估客供资料,转化为最终生产资料;

  4.采购原料:采购根据生产资料,安排PCB制板和元件采购;

  5.PCBA生产:齐板齐料后,进行SMT、DIP焊接加工;

  6.PCBA测试:根据客户需求对产品进行测试;

  7.包装售后:客户支付尾款,PCBA打包出货。


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