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保证东莞SMT贴片加工质量的三要素

发布时间:2020/6/16 15:54:00
来源:http://dongguan.sz1942.com/news398511.html

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  保证SMT贴片加工质量的三要素

  1.元件正确

  SMT贴片加工要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和BOM表要求,不能贴错位置。

  2.位置准确

  SMT贴片加工时元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中,还要确保元件焊端接触焊膏图形。

  两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形,再流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形,再流焊时就会产生移位或吊桥;

  SMT贴片加工时元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中,还要确保元件焊端接触焊膏图形。

  BGA的焊球与相对应的焊盘一一对齐;

  焊球的中心与焊盘中心的最大偏移量小于1/2焊球直径。

  焊球的中心与焊盘中心的最大偏移量小于1/2焊球直径。

  3.压力(贴片高度)合适

  SMT贴片压力过小,元器件焊端或引脚浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传递和再流焊时容易产生位置移动,另外由于Z轴高度过高,贴片时元件从高处扔下,会造成贴片位置偏移。

  SMT贴片压力过大,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,再流焊时容易产生桥接,同时也会由于滑动造成贴片位置偏移,严重时还会损坏元器件。


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