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东莞PCBA加工常见焊接缺陷及原因分析?

发布时间:2019/10/29 15:34:00
来源:http://dongguan.sz1942.com/news153322.html

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东莞PCBA加工是一种复杂的加工工艺,需要各个环节检查配合到位才能产出优质的PCBA产品。一旦某个环节出现差错,就会出现这样或那样的焊接缺陷,东莞pcba设计加工常见焊接缺陷及原因分析。

1. 润湿性差:润湿性差表现在pcba设计加工焊盘吃锡不好或元器件引脚吃锡不好。产生的原因:元器件引脚/PCB焊盘已氧化/污染;过低的再流焊温度;锡膏的质量差,均会导致润湿性差,严重时会出现虚焊。

2. 焊点锡量小:焊点锡量小表现为焊点不饱满,IC引脚根部的月弯面小。产生原因:印刷模板窗口小;灯芯现象;锡膏金属含量低。上述原因之一均会导致锡量小,焊点强度不够。

3. 引脚受损:引脚受损表现在器件引脚共面性不好或弯曲,直接影响焊接质量。产生原因:运输/取放时碰坏,应小心保管元器件,特别是FQFP。

4. 焊盘被污染物覆盖:焊盘被污染物覆盖在pcba设计加工生产中时有发生。产生原因:来自现场的纸片;来自卷带的异物;人手触摸PCB焊盘或元器件;字符图位置不对。生产时应注意生产现场的清洁,工艺应规范。

5、锡膏量不足:锡膏量不足也是pcba设计加工生产中经常发生的现象。产生原因:第一块PCB印刷/机器停止后的印刷;印刷工艺参数改变;钢板窗口堵住;锡膏品质变坏。

6、锡膏呈角状:pcba设计加工生产中经常发生且不易发现,严重时会连焊。产生原因:锡膏印刷机抬网速度过快;模板孔壁不光滑,易使锡膏呈元宝状。


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