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智能硬件研发PCBA电子制造东莞SMT外发代工质量管控标准!

发布时间:2019/10/9 10:34:00
来源:http://dongguan.sz1942.com/news142620.html

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东莞SMT加工工艺表面贴装技术作为现代电子信息产品制造业的核心技术,是当代电子信息制造产业十大最具生命力的技术之一!

SMT表面贴装技术最早源自二十世纪六十年代,就是在PCB电路板上直接装配SMD元器件,最大的优点是其每一零件之单位面积上都有极高的布线密度,并且缩短连接线路,从而提高电气性能。

SMT起源于60年代中期军用电子及航空电子,70年代末期SMT在电脑制造业开始应用。今天,SMT已广泛应用于医疗电子、航空电子、汽车电子、5G通讯电子及智能手机等各行各业。

我们通常称「电子代工厂」为EMS 或CM,说到外发SMT质量管控要求及满足生产需求规范管理,使smt生产各环节得到有效控制,确保生产的产品质量符合规定的要求。

一、目的:

建立外发SMT加工工艺质量管控要求,识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项,推动品质稳定及持续提升。

二、范围:

适用于外发SMT加工工艺电子贴片代工厂家

三、内容:

(一)新机种导入管控

1:安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议,主要说明 试产机种生产工艺流程、要求 各工位之品质重点;

2:制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中,各部门担当工程师(工艺)须上线进行跟进,及时处理试产过程中出现的异常并进行记录;

3:品质部需对试产机种进行手件核对与各项性能与功能性测试,并填写相应的试产报告。

(二)ESD管控

1.加工区要求:仓库、贴件、后焊车间满足ESD控制要求,地面铺设防静电材料,加工台铺设防 静电席,表面阻抗104-1011Ω,并接静电接地扣(1MΩ±10%);

2.人员要求:进入车间需穿防静电衣、鞋、帽,接触产品需佩戴有绳静电环;

3.转板用架、包装用泡棉、气泡袋,需要符合ESD要求,表面阻抗<1010Ω ;

4.转板车架需外接链条,实现接地;

5.设备漏电压<0.5V,对地阻抗<6Ω,烙铁对地阻抗<20Ω,设备需评估外引独立接地线。

(三)MSD管控

1.BGA.IC.管脚封装材料,易在非真空(氮气)包装条件下受潮,SMT加工工艺回流时水分受热挥发,出现焊接异常,需用100%烘烤。

2.BGA 管制规范

(1) 真空包装未拆封之 BGA 须储存于温度低于 30°C,相对湿度小于70%的环境,使用期限为一年;

(2) 真空包装已拆封之 BGA 须标明拆封时间,未上线之BGA,储存于防潮柜中,储存条件≤25°C、65%RH,储存期限为72hrs;

(3) 若已拆封之BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%R.H.)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后,大库房改以抽真空包装方式储存;

(4) 超过储存期限者,须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者,则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用;

(5) 若零件有特殊烘烤规范者,另订入SOP。

3.PCB存储周期>3个月,需使用120℃ 2H-4H烘烤。


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